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PCB行业2011年11月月报:上游原材料有望止跌,下游高端PCB景气度高

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摘要:PCB行业2011年11月月报:上游原材料有望止跌,下游高端PCB景气度高
北美PCB订单出货比(BB值)持平:10月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99,较上月持平。显示下游需求仍然不旺,行业整体景气度仍不高。其中,硬板BB值0.99,较上月持平,软板BB值降至0.95,上月0.97。软板出货量、订单量均下滑。

美国计算机和电子产品新订单数略有回升:美国EMS出货量指数自今年6月以来一直处于下降通道,9月继续下滑。半导体出货量9月下滑,PCB出货量上升。计算机和电子产品新订单数继续回升,但还处于低位。

10月台厂上游营收回升,下游硬板回落:此前由于下游需求疲软,原材料价格向下,业界表示,虽然市场景气仍未明显回温,但好在下游库存水位低,上游材料厂商酝酿涨价,即使这一波未能如愿,也有利于价格止稳。下游硬板厂商总体来看营收下降,但HDI板依然是增长性确定的品种,耀华、欣兴均大力扩产。软板厂商业绩再创新高,尽管经济复苏道路坎坷,PCB整体平淡,但软板却明显好于其他电子产业,订单能见度较高。与HDI一并成为明年的两大看点。

行业动态及点评:台PCB产值Q3逆势增长9.2%,高端产品贡献多;苹果供应链过年不停工欲破淡季魔咒。

行业投资评级及投资建议:台湾电路板协会统计,台湾PCB业3季度环比增长9.2%,产值达到1,352亿新台币,好于预期。究其原因,2011下半年新推出的Ultrabook和具增长动力的平板电脑、智能手机,所采用的都是HDI、多层板与软板等高端PCB产品,也正是台湾PCB产业所擅长的高毛利产品。展望2012年,电子产品朝向轻、薄的方向不变,对于高端PCB产品如HDI和软板的需求持续增温,能够提供高端产品的供应商将在此趋势下受益。ipad3零组件供应商有望冲破淡季效应就是一个很好的例子。
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